К293лп1а схема dip14


Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 29 июня 2015; проверки требуют 5 правок. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без необходимости выпайки его из платы, что важно при отладке прототипов устройства. Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor» в 1965 году.


Однако размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Обычно в обозначении микросхемы также указывается число выводов.

Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и наличием двух рядов выводов по длинным сторонам. Вид сверху Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов.

Похожие записи:

Comments are closed, but trackbacks and pingbacks are open.